-最大24层加工对应能力 -最大加工尺寸610×520mm
-板厚0.2mm-5.0mm -最小L/S 0.075mm/0.075mm
-最小BGA Pitch0.3mm -最小Core板厚0.065mm
-最小Land径Drill+0.2mm -最大铜厚15oz
-绝缘阻抗控制±7% -表面处理 OSP/ENIG/Sn-Ag-Cu
专注于工业控制、车载、设备电源、通信设备、安防、医疗及金融设备领域长期高可靠性基板
进行持续不断的挑战，为满足国内外客户需求提供增值服务
多品种，小批量，快速度
ICP1级或2级，军工级特殊要求的对应
PCBA
PCB电路板
